▉IOP确保EI检索▉2020第2届智能材料与机电一体化国际会议(ICI
来源: EI学术会议中心   发布时间: 2020-03-09 18:06   259 次浏览   大小:  16px  14px  12px
▉IOP确保EI检索▉2020第2届智能材料与机电一体化国际会议(ICIMM 2020)
会议城市:
大连
是否Ei/ISTP收录:
Ei/ISTP双收录
截稿日期:
2020年3月20日

2020第2届智能材料与机电一体化国际会议(ICIMM 2020)
2020 2nd International Conference on Intelligent Materials and Mechatronics (ICIMM 2020)


该智能材料和机电一体化(ICIMM 2020 2020第二届国际会议)将于20至2020年3月21日在中国大连。
ICIMM 2020由中南财经政法大学,天津商业大学和湖北大学的学者和研究人员提供技术支持。
这次活动的目的是为来自世界各地的学者,研究人员和科学家创建一个国际论坛,以讨论有关智能材料,功能材料,智能计算,智能系统,
智能机器人技术,计算机领域最合理问题的结果和建议。  
技术,数据处理,机械系统和机电一体化并分析不同的解决方案,这些解决方案的重点是减少创新技术对 城市规划的影响,涉及其他活动领域和社会。


会议主题:(主题包括但不限于以下,详情请咨询康老师)
Topic A  材料科学与工程
智能材料、能源与环境材料、结构材料、功能材料、纳米级和非晶态材料、材料加工与基因工程、能源与环境材料、功能与电子材料
高性能结构材料、材料加工技术、材料工程与应用、工业材料与制造、建材与土木工程、生物材料与生物医学材料、光学/电子/磁性材料
智能/智能材料/智能系统、计算机辅助材料设计、材料过程的物理与数值模拟、航空航天材料、新能源材料、环境材料、化学原料
工程材料、材料成型、材料加工、材料的工具测试和评估、材料的微波处理

Topic B  智能系统与机电一体化
智能系统传感器、功能编程、人工智能和基于知识的软件工程、人工智能机器、专家系统、人工智能编程、人工智能哲学
量子人工智能实验室、人工智能实验室、电机、电气材料电磁学、高压技术微波、电子仪器、人工智能计算机
电力电子和应用天线、机电一体化通信理论与系统、控制理论与应用光电、机器人技术和自动化系统生物医学电子、人工智能机器人
电路与系统 、电气和电子系统的制造和运营、人工智能仪器、多媒体系统与应用、并行和分布式计算、密码学、人工智能模型
QoS设置和架构、嵌入式系统、电信服务与应用、无线网络、光通讯、多媒体通讯、网络性能、创新网络技术、网络安全
网络规划与设计、过程控制与仪器、机器人技术、鲁棒和控制

Topic C  计算机工程与应用
嵌入式和无处不在的软件工程、基于组件的软件工程、分布式和并行软件架构、模式和框架、反射和元数据方法、程序理解
软件领域建模、超媒体、面向对象的方法、需求工程、软件架构与设计、逻辑编程、机器学习、认知科学、计算语言学
计算神经科学、软件领域建模和元建模、网络和文本挖掘、可计算性理论、计算化学、计算复杂性理论、生物信息学
云计算、量子计算理论、需求分析、机器人技术、科学计算、计算机架构、电脑组织、计算几何、基于Web的工具,应用程序和环境
多媒体和超媒体软件工程、统一建模语言(UML)、算法分析、计算物理、电脑可访问性、电脑动画、数值分析、面向对象编程
操作系统、程序编程、编程范例、自然语言处理、网络拓扑结构、数值算法、软件设计、软件开发流程、软件工程、软件测试
象征数学、普适计算、可视化、可穿戴计算、电脑编程、密码学、数据库管理系统、进化计算、信息论

本次会议所有被录用的文章都将由:
IOP Conference Series《Materials Science and Engineering》ISSN: 1757-8981出版(期刊在EI列表中),100%EI收录。

往届文章全部ei检索:


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论文出版:IOP Conference Series《Materials Science and Engineering》ISSN: 1757-8981出版(期刊在EI列表中)
会议官网:
会议地址:中国 大连
召开日期:2020年3月20-21日
投稿邮箱:【投稿时请附言:“投稿icimm+康老师推荐,申请优惠价”
方便安排审稿,避免文章遗漏,以及后续增值税普票(专票)、纸质刊物寄送、检索通知等等】
咨询qq:康老师 《代发EI/ISTP论文1周录用,中介QQ:3330563127,该QQ非会务组官方,投稿邮箱:omjvjsz@163.com》
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