▉EI检索▉2020机电一体化机械工程与电气技术国际会议(MMEET 2
来源: EI学术会议中心   发布时间: 2020-05-03 19:14   375 次浏览   大小:  16px  14px  12px
▉EI检索▉2020机电一体化机械工程与电气技术国际会议(MMEET 2020)
会议城市:
重庆
是否Ei/ISTP收录:
Ei收录
截稿日期:
2020年5月30日

2020机电一体化机械工程与电气技术国际会议(MMEET 2020)
2020 International Conference on Mechatronics, Mechanical Engineering and Electrical Technology (MMEET 2020)


会议主题:(主题包括但不限于以下,更多详情请咨询肖老师)

TOPIC A:机电一体化工程
机电一体化和机器人技术
微纳米系统工程和包装
运输系统
建模与设计
先进制造业
高级运动控制
智能控制
系统集成
传感器和执行器和网络
机器人,移动平台,无人驾驶车辆
汽车和运输系统
振动和噪音控制
微机电一体化
能源系统中的机电一体化
机电一体化系统中的故障检测与诊断
人机接口
在系统和工程中的应用

TOPIC B:机械工业
空气动力学
航空航天系统与技术
应用力学
自动化
机械学
结构分析
热力学和热科学
设计和起草
生物力学
系统,设计和复杂性
振动
声学和波传播
生物力学
计算流体动力学
设计与制造
能源管理
流体动力学
燃料和燃烧
绿色制造业
传热传质
工业摩擦学
仪表和控制
内燃机
机电一体化
微加工
流程建模
纳米技术
系统优化
可再生能源和不可再生能源
逆向工程
机器人
固体力学

TOPIC C:电气工程
集成电路与电力电子
能量收集和转换
光学,纳米光子学和量子技术
纳米技术和NEMS / MEMS
电子器件和仪器仪表
节能硬件系统
控制和优化
微电子
电路与系统
电机和驱动系统
电动汽车技术
高压和绝缘技术
驱动系统
电能质量和电磁兼容性
电力系统可靠性和安全性
电力系统通信
半导体技术
本次会议所有被录用的文章都将由:IEEE CS (Computer Society) CPS出版,确保EI检索。

会议官网:
会议地址:中国 重庆
召开日期:2020年5月30-31日
投稿邮箱:【投稿邮件标题:“投稿,肖老师推荐” (申请优惠价)。方便后期安排审核、纸质版寄送及检索等查询服务!】
投稿须知:(先投稿,先审核,先提交)
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