2018第四届年元件,包装和制造技术国际会议★▉(ICCPMT 2018
来源: EI学术会议中心   发布时间: 2018-01-12 13:46   89 次浏览   大小:  16px  14px  12px
2018第四届年元件,包装和制造技术国际会议★▉(ICCPMT 2018)
会议城市:
重庆
是否Ei/ISTP收录:
Ei/ISTP双收录
截稿日期:
2018年1月15日

2018第四届年元件,包装和制造技术国际会议 (ICCPMT 2018)
2018 4th International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2018)

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欢迎参加2018第四届年元件,包装和制造技术国际会议 (ICCPMT 2018),本会议将于 2018年1月27-28在中国重庆召开。

本次会议所有文章将由程序委员会严格审核,所有录用论文将被美国物理协会(American Institute of Physics) 旗下期刊《AIP Conference Proceedings》(ISSN: 0094-243X | E-ISSN: 1551-7616) 出版,并提交CPCI (ISTP), EI (Compendex), Google Scholar等知名数据库收录。

本次会议征稿主题:
★1:包装工程;
★2:加工工程;
★3:机械工业;
★4:测试技术;
★5:信息技术;
★6:计算机技术;
★7:工业工程;
★8:相关话题.
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